CHILI SAUCE
加工设备
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工程说明

按工序排查酱料加工问题

定位产品首次发生变化的点。没有实测基线时,不要同时调整多台机器。

混合到包装之间颗粒消失

比较混合罐出口、泵出口和灌装喷嘴的样品,检查搅拌强度、泵速、阀门开度与灌装通道限制。细腻酱路线可能正常运行,但仍不适合所选颗粒产品。

灌装重量变化或滴漏

检查灌装机供料温度、密度与夹带空气,以及喷嘴截断和料斗液位对剂量的影响。调整上游配方前,应比较包装及封口公差。

看似清澈冲洗后残留再次出现

检查死端、罐盖穿接口、筛网、密封与灌装支路,确认清洗回流实际经过哪些部位。持续结垢或无法解释的工艺偏差,应按工厂质量程序暂停受影响操作。

来源与工程资料

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